回流焊ZBRF-530和ZBRF-830的区别

ZBRF-530和ZBRF-830回流焊区别特征

一、  ZBRF-530型和ZBRF-830型型号的含义

ZB的含义：公司名—-正邦

RF的含义：热风（加热的方式）

530的含义：上下两层共5个温区网带宽度300MM宽

830的含义：上下两层共8个温区网带宽度300MM宽

二、  ZBRF系列产品的适用范围和电路板表面贴装工艺流程

A)ZBRF系列机型可适用范围

1）通讯类电子产品：各式无绳电话、来电显示器、可视电话、手机及配件等

2）电脑类：主板、各式板卡、无线鼠标、LED显示器

3）网络类：交换卡、网卡、集线器等

4）影音类：VCD.DVD解码板、高级功放、高频头、无线麦克风、收音机、CD机、MP3

卫星电视接收机

5）家电类：空调洗衣机等控制电路板、遥控器、可视门铃、防盗门锁、数码相机、

电子称、电表等

6）可焊接几乎目前所有片式元器件如：

CHIP系列：1206  0805  0603  0402及钽电容

IC系列：IC  LCC  SOP  QFP  CSP  BGS等

三极管：各种片式圆柱二级管、三极管

各种片式：片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异形元件等等

7）有铅和无铅焊锡要求不高的均适用

8）适合小规模企业非全自动生产线.

9）表面贴装板的整体焊接以及胶水固化和烘干

B）表面贴装工艺流程

首先了解表面贴装的技术（SMT)的定义：无需对印制板钻插装孔，直接将表面组

装元器件贴焊到印制板表面规定位置上的装联技术。

其次再了解表面贴装工艺流程：印刷（点胶）-贴装-（固化）-回流焊接-清洗-

检测-返修

1）印刷：其作用是将焊膏（锡膏）或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件

焊接作准备，所用设备为印刷机（或丝印台），位于SMT生产线最前端

2）点胶：因现在所有的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件

因锡膏再次熔化而脱落，固在投入面加装点胶机，它是将胶滴到PCB的固定位置上，

将元器件固定上去，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面小厂都是人工点胶。

3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB板的固定位置上，所用设备为

贴片机。

4）固化：将贴片胶熔化，所用设备为固化炉。

5）回流焊接：其作用是将锡膏熔化，使表面组装元器件和PCB板牢固粘在一起，所

用设备为回流焊，位于SMT生产线的贴片机后面。

6）清洗：是将组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物和助焊剂清除，所用设

备为清洗机。

7）检测：对焊接质量和装配质量进行检查。根据生产需要来安排工位。

8）返修：对经检测有故障的PCB板返工，可配在生产线任意位置。

在生产过成中一般的SMT生产线是由丝网印刷机、贴片机和回流焊等组成。

C）单面贴片和双面贴片的流程介绍

1）单面贴片

预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试

2）双面贴片

A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面

预涂锡膏→ 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）  → 回流焊 →检测及电测试

三、  回流焊特性、优点及工作原理

A)ZBRF系列机型的特性

用耐高温风机迫使热气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方式（5温区3个热风，

8温区4个热风）

B)ZBRF系列机型的优点

印制板和元器件的温度接近给定温度的加热区的温度，避免了温差和表面温度不均

均匀的弊端，温度稳定。

C)回流焊工作原理

1）预热段

把室温的PCB板尽快加热到第二特定的温度（120度-150度)，此段的作用是让原器

件经过一个吸热的过程防止受损，溶剂充分挥发。

2）保温段

是使元器件接头（SMA)内的温度趋于稳定，各元器件受热均匀助焊剂充分挥发，去

除焊盘、焊料球和元件脚上的氧化物。

3）回流段（焊接段）

是将元器件和焊料紧密结合，此区间温度最高，根据不同焊料来定温度，这个区间

不能时间太长，否则会对元器件造成损坏。

4）冷却段

是将以充分熔化的锡膏尽可能快速冷却，使焊点光滑明亮。

四、  有铅和无铅的区别

1）焊锡温度上的区别

有铅焊膏（锡铅–Sn63Pb37）的熔点温度为1830C

无铅焊膏（锡银铜–Sn96Ag0.5Cu3.5）的熔点为2170C–2210C

锡膏分为:低温锡膏（熔点138度，工作温度170度）；中温锡膏（熔点183度、工作温

度240度）；高温锡膏（熔点260-280度，工作温度300——320度）；

2）材质上的区别

有铅：对回流焊和电路板以及元器件的要求不高，只要是能达到焊接的要求。

无铅：要求设备材质及电路板和元器件材质达到欧盟的ROHS指令中的环保要求。

五、  基本技术参数

1）回流焊基本参数

ZBRF-530型   ZBRF-830型

发热区数量  上3（热风）下2（无热风）  上4（热风）下4（无热风）

加热方式  热风  热风

冷却区数量  1  1

加热区长度  1060mm  1400mm

网带宽度  300mm  300mm

PCB板尺寸  280mm*280mm  280mm*280mm

网带高度  880±20mm  880±20mm

网带运输速度  0-2000mm  0-2000mm

网带运输方向  左–右（右–左)  左–右（右–左)

输入电源  3相5线/380V  3相5线/380V

启动功率  7.5KW  10.5KW

工作功率  2.5KW  3.5KW

升温时间  约30分钟  约30分钟

温度控制范围及控制方式  室温–400/PID闭环控制  室温–400/PID闭环控制

外型尺寸  L2000mm*W710mm*H1250mm  L2500mm*W710mm*H1250mm

机身重量  180KG  200KG

2）功率分布（从左至右）

ZBRF-530  ZBRF-830

第一温区：上层预热区  上层预热区   2KW  上层预热区    2KW

第二温区：上层干燥区  上层干燥区   1KW  上层干燥区1   1KW

第三温区：上层焊接区  上层焊接区   2KW  上层干燥区2   1KW

第四温区：下层预热区  下层预热区   1KW  上层焊接区    2KW

第五温区：下层回流区  下层回流区   1KW  下层预热区    1KW

第六温区：下层干燥区1   下层干燥区1   1KW

第七温区：下层干燥区2   下层干燥区2   1KW

第八温区：下层焊接区   下层焊接区    1KW

六、  设备安装及操作説明（配视频和操作説明）

1）安装

a:在洁净的环境条件下运行机器；

b:避免在高温多湿的环境条件下作用，保存机器；

c:不要把机器安装在电磁干扰源附近；

d:安装时，不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口；

e:使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊

机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。

f:接进设备的电源待调试；

2）操作説明

1）开启供电电源开关；

2）开启回流焊总电源开关和电箱内所有的空开确定急停开关未按下，再按下绿色

启动按钮；

3）开启控制板上的运输带电子调速器开关，由“STOP”至”RUN”并检查调速器上

的位置是否和关机前一致。

4）开启温控表，将船型开关由“OFF”至“ON”将每一个温区的温度设置到相应的

温度。

回流焊 ZBRF-530（锡膏）  回流焊ZBRF-830（锡膏）

第一温区   190±15℃   190±15℃

第二温区   210±10℃   210±15℃

第三温区   250±15℃   230±15℃

第四温区   200±15℃   250±15℃

第五温区   220±10℃   190±15℃

第六温区    210±15℃

第七温区    230±15℃

第八温区    250±15℃

ZBRF-530（红胶）  ZBRF-830（红胶）

第一温区   150±15℃   140±15℃

第二温区   150±10℃   150±15℃

第三温区   150±15℃   150±15℃

第四温区   150±15℃   150±15℃

第五温区   150±10℃   140±15℃

第六温区    150±15℃

第七温区    150±15℃

第八温区    150±15℃

5）正常开机20-30分钟后，待温控表上的实际温度和设定温度平恒后再进行下一步操作

6）将贴好元器件的电路板放在网带上进回流焊自动焊接，如果有焊接不良的现象，

再将温度和速度进行相应的调整。（后面会对焊接不良现象的处理做详细説明）

7）过完板后关掉船型开关，按下停止按钮，机器将会延时10-15（此时间可调）分

钟后停止。

8）完成以上工作后，关掉总电源。

9）急停开关的使用：此开关在正常工作时是开启的，当工作过程中出现故障时按下

会使控制电路断电（整机停止工作），处理完故障以后需将它开启，再按启动按

钮启动机器。

七  设备常见故障的处理方法和SMT常见的问题及解决方法

a）设备常见故障

1.机器不能运转    a.检查电源：墙上开关盒机器电源供给

b.电路断电器是否打开

2.温度不升           a.SSR是否不正常，重接或更换SSR

b.发热管接口脱开，重新连接

3.传送带不转           a.调速器是否处于开启状态

b.传送带电机链轮是否打滑

c.调速电机是否损坏

d.连接线是否牢固可靠

4.风扇不转           a.检查电源线是否脱开

b.检查风扇是否坏

5.过热            a.风扇不转

b.温度控制器失控

c.SSR击穿烧坏

6.温控仪表无显示            a.温控仪表开关是否损坏

或显示“HH”或“LL”           b.温控仪表损坏

c.传感器开路、接反或不匹配

b）SMT焊接中常见的问题及解决方法

1)形成锡珠

形成原因：焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差。

解决方法：a.重新调整Z轴高度。

两两相互垂直的数轴，过平面直角坐标系的坐标原点o做垂直于面xoy的轴就是Z轴。

b.温度曲线设置不当，重新设置温度。

c.总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。

d.贴片至回流焊的时间过长，缩短时长。

e.焊膏错印的印制板清洗不充分，需充分清洗。

2）桥接

元器件焊脚之间相连接

形成原因：a. 焊膏质量问题；锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易

出现金属含量增高;焊膏黏度低，预热后到焊盘外;焊膏塌落度差，

预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。

b.印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外。

c.贴放压力过大，锡膏受压后浸沉。

解决方法：a.更换锡膏。

b.调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

c.应调整Z轴高度，若有贴片精度不够，元件出现移位及IC 引脚变形，

则应针对原因改进。

3)焊接后印制板阻焊膜起泡

印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲

盖大小的泡状物。

形成原因：阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。

解决方法：a.PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月。

b.PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4H～6H。

4）PCB变形

形成原因：a.PCB本身原材料选用不当。

b.PCB设计不合理，元件分布不均匀。

c.双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)。而另一面铜箔过少，会

造成两面收缩不均匀而出现变形。

d.回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

解决方法：a.选用材质好的PCB材料。

b.重新设计PCB的元器件排布。

c.重新设计PCB。

d.重新设定温区温度。

5）IC引脚焊接后引脚开路/虚焊

形成原因: a.由于保管不当，造成引脚变形。

b.IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊。

c.锡膏质量差，金属含量低，可焊性差。

d.预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。

e.模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。

解决方法: a.注意器件的保管，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。

b.选择合适的元器件。

c.模板制造后应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且

注意与PCB焊盘尺寸相配套

6)片式元件开裂

在SMC（电路板的一种材质）生产中，片式元件的开裂现象常见于多层片式电容器

（MLCC)其原因主要是效应力【力的分类标准之一，由力的作用效果的不同来分类的

力如拉力、压力】与机械应力【　物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时，在物

体内各部分之间产生相互作用的内力，所致以抵抗这种外因的作用，并力图使物体从

变形后的位置回复到变形前的位置。】所至。

解决方法: a.认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低。

b.贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸放高度。

7)锡量很少

形成原因：a.印刷模板窗口小。

b.温度曲线不合理。

c.锡膏金属含量低。

解决方法：a.重新设计模板。

b.重新设置温度曲线。

c.更换金属含量高的锡膏。

8）焊后板面有较多残留物

原因：锡膏选型不对松香树脂含量过多或其品质不好。 解决方法：正确选择锡膏

9）焊点上锡不饱满

形成原因：a.焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。

b.焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。

c.PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象。

d.在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高。

e.焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。

f.回流焊焊接区温度过低。

g.焊点部位焊膏量不够。

解决方法：a.b.更换锡膏。     C.去除氧化物。  d 调整运输速度和预热温度

e.充分搅拌锡膏。 f.调整焊接区温度。  g.提高锡膏量。

10）焊点不光亮

原因：

a.不含银的焊锡膏焊后的产品和含银焊锡膏焊后的产品相比较肯定会有些差距。

b.焊锡膏中锡粉有氧化现象。

c.焊锡膏中助焊剂本身有造成消光效果的添加剂。

d.焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面。

e.回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点上。

解决方法：a.根据需要选择锡膏      b.更换锡膏      c .根据需要选择锡膏

d.进行表面处理       e.将预热温度调高

11）元件移位

原因：

a.锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；

b.锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；

c.贴片时吸嘴的气压不够，气压未调整好压力或是贴片机机械问题，造成元件安

放位置不对；

d.在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或不正确的搬运方式；

e.焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；

解决方法：a.b.e.更换锡膏    c.调整贴片机   d.搬运中注意保护电路板

12）焊后元件竖碑

原因：

a.回流焊机温度区线设定不合理

b.在回流焊时预热温度过低；

c.焊锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；

d.在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位；

e.SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。

解决方法：

a.设定合理的温度曲线。

b.将预热温度调高。

c.将锡膏充分搅拌。

d.正确放置和搬运电路板。

e.更换SMD元件。

八  与同类产品相比较的优点

1、外型独特美观大方，风速稳定，噪音小，运输平稳，温度稳定。

2、温控面板外露于机身左侧且在操作面，便于随时监控温度的变化，操作方便。

3、上炉膛按装有拉手，便于炉膛的开启。

4、下炉膛发热管采取的是抽屉式安装方式，便于拆卸。

5、顶盖安装有支撑杆。

九  回流焊的保养

保养工作  保养内容

日保养  外表及内部清洁  用布、清洁剂、风枪来清理

外壳、炉膛表面和内部的灰

尘以及附着物

周保养  传动部分润滑检查  链条、齿轮加高温油，紧固件

传动件的螺丝