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波峰焊与回流焊都是把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备，不同的是波峰焊是焊接有源电子元器件，回流焊是焊接无源电子元器件；波峰焊是用锡条焊接，回流焊是用锡膏焊接。具体与波峰焊相比回流焊的技术特点广晟德在这里给大家讲述一下。
回流焊设备可分为两大类：
1、对PCB整体加热：对PCB整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2、对PCB局部加热：对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的最多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。
与波峰焊相比回流焊技术特点
1、回流焊接元器件受到的热冲击小；
2、回流焊接能控制焊料的施加量；
3、回流焊有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊接的焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；
5、可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊接的工艺简单，焊接质量高。
