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在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考)
注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。
锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上是否故障。
17.短路：
过大的焊点造成两点以上焊点相连接。
17.1 PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。
17.2助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等。
17.3基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。
17.4 PCB板线路设计不良：线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。
17.5被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。
