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焊接工艺中的锡炉优点

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焊接工艺中的锡炉优点

发布日期:2020-05-22 15:26 来源:http://www.wzzbdz.com 点击:

  传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63/Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的,而且资源丰富,价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅对人类的生活环境的污染太大,波峰焊开始渐渐从有铅向无铅转型。据统计,某些地区地下水的含铅量已超标30倍。

锡炉.jpg

  虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术,但目前还处于过渡和起步阶段,从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准,对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识,因此无论国际国内无铅应用技术非常混乱,大多企业虽然焊接材料无铅化了,但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好?哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利?哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利?什么样的温度曲线最合理?无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求等都没有明确的说法。总之,对无铅焊接技术众说纷纭,各有一套说法、各有一套做法。这种状态对无铅焊接产品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。


  无铅波峰焊接技术的现状。无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含<0.1-0.2WT%(倾向<0.1%,并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材100多种无铅焊料,但真正公认能用的只有几种。


  目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料。以Sn为主,添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素,构成二元、三元或多元合金,通过添加金属元素来改善合金性能,提高可焊性、可靠性。主要有:Sn-Bi系焊料合金,Sn-Ag共晶合金,Sn-Ag-Cu三元合金,Sn-Cu系焊料合金,Sn-Zn系焊料合金(仅日本开发应用),Sn-Bi系焊料合金,Sn-In和Sn-Pb 系合金。


  目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的Sn95.8Ag3.5Cu0.7(美国)和三元近共晶形式的Sn96.5Ag3.0Cu0.5(日本)是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为216-220℃左右。由于Sn95.8Ag3.5Cu0.7无铅焊料美国已经有了专利权,另外由于Ag含量为3.0WT%的焊料没有专利权,价格较便宜,焊点质量较好,因此IPC推荐采用Ag含量为3.0WT%(重量百分比)的Sn-Ag-Cu焊料。Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊,其熔点为227℃。


  虽然Sn基无铅合金已经被较广泛应用,与Sn63Pb37共晶焊料相比无铅合金焊料较仍然有一些问题问题。


相关标签:浸焊机,锡炉,贴片机,流水线工作台,回流焊

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