流水线工作台

新闻分类

联系我们

温州市正邦电子设备有限公司

联系人:叶经理

手机:15067891515

电话:0577-59396666-802

服务热线:400-692-6668 

邮箱:sincerty@wzzbdz.com

网址:www.wzzbdz.com

地址:浙江省温州市瓯海经济开发区凤坊路19号


回流焊主要缺陷的分析!

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 公司新闻

回流焊主要缺陷的分析!

发布日期:2020-10-21 15:07 来源:http://www.wzzbdz.com 点击:

回流焊主要缺陷的分析!

回流焊.jpg

· 锡珠(Solder Balls):原因:

· 1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏 PCB。


· 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。


· 3、加热不精确,太慢并不均匀。


· 4、加热速率太快并预热区间太长。


· 5、锡膏干得太快。


· 6、助焊剂活性不够。


· 7、太多颗粒小的锡粉。


· 8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时, 锡珠直径不能超过 0.13mm,或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠。


· 锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。


· 开路(Open):原因:


· 1、锡膏量不够。


· 2、元件引脚的共面性不够。


· 3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。


· 4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和地面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞融化的锡膏来减少引脚吸锡。


相关标签:回流焊厂家,回流焊,浸焊机,贴片机,流水线,熔锡炉

最近浏览:

在线客服
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
/*商桥代码*/